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在2026至2028年,景产从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。并不是GDDR8,目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps,线路图上出现了GDDR7-Next,他们公布的产品线路图涵盖了HBM、以及面向移动设备的UFS 5.0闪存,这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部,SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、DRAM和NAND,LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。
DRAM市场方面,所以应该是GDDR7的升级版,
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,有面向传统市场的标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品,HBM5E以及其定制版本,线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD,
NAND方面,12层和16层堆叠的HBM4E,
在2029至2031年,说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD,